#存储芯片涨价失控#四月半导体，五月CPO，六月PCB，科技轮动教科书级走势，七月接力方向彻底明朗💡
不是资金乱轮动，是AI算力由内向外、由下游向上游的固定传导逻辑：
芯片（计算）→光模块（传输）→PCB（载体），走完中游全部环节，七月必然往上游原材料+存力缺口切换
两大七月核心主线：
1、HBM存储：算力缺存是当下最大痛点，供需缺口近四成，中报业绩集中爆发，下一个复制PCB翻倍行情的赛道
2、PCB上游覆铜板/超薄铜箔：PCB涨完必涨基材，扩产慢、壁垒高、涨价周期刚启动，低位性价比拉满
外加MLCC被动元件做防守备胎，外围全球股市跳水、高位科技杀估值的环境里，缺货+涨价+业绩兑现的上游材料，是七月最抱团的避风港
上半年追涨半导体、CPO、PCB的已经吃肉，七月抓住上游这波补涨行情就够吃一整月
评论区扣666，整理七月算力上游核心标的名单