高端球形硅微粉之核心标的汇总

1、联瑞新材：

绝对龙头，国内市占28%-31%、全球第二；国内唯一批量供货HBM专用Low-球形硅微粉。产能5.8万吨，覆盖M7/M8/M9高速覆铜板、HBM先进封装塑封料填料。客户：三星、SK海力士、英伟达供应链、生益科技、长电科技；高端粉体毛利率50%物理法成熟 化学法扩产落地，适配AI服务器GB200配套载板与HBM堆叠封装。

​2、雅克科技：

规模第二，子公司华飞电子拥有3.2万吨球形硅微粉产能，等离子熔融工艺路线。优势绑定国内三大封测厂（长电科技、通富微电、华天科技），EMC塑封料稳定供货。不过，化学法高端产能不足，仅小批量试水低端M9，HBM粉体未大规模放量

​3、凌玮科技：

化学法稀缺龙头，A股唯一规模化化学合成法量产企业，控股辉迈新材料。粉体纯度99.99% 、单分散超细粒径、低介电损耗，原生ppt级Low-，适配顶级M9、HBM4高端场景。技术路线对标日本电化，高弹性细分标的，目前处于客户验证放量阶段。

4、凯盛科技：

中建材央企，2.4万吨高纯球形硅微粉产能，5N5高纯度，PCB/封装通用型粉体。

5、壹石通：

球形硅微粉、球形氧化铝协同，供货生益科技、南亚新材等CCL企业，侧重高频基板。

6、国瓷材料：

水热法氧化硅粉体布局，M9覆铜板送样验证，配套陶瓷封装材料协同发展。