PCB上游原料核心清单（收藏版）

一、上游关键特种原料/配套辅材

1. 磷化铟相关（高速光/高频PCB关联特种半导体原料）
云南锗业、锡业股份、博杰股份、光智科技
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2. 碳化硅（高频、大功率、车载高端PCB适配宽禁带材料）
天岳先进、露笑科技、天富能源
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3. 电子级硫酸（PCB蚀刻、清洗高纯湿电子化学品）
江化微、金石资源、多氟多、巨化股份
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4. MLCC电容（PCB板搭载核心无源元器件，AI/服务器PCB刚需配套）
风华高科、三环集团、利和兴、昀冢科技（原文“昀家”更正）
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5. 玻璃基板（高频高速PCB、封装载板基础玻璃基材）
沃格光电、五方光电、彩虹股份、蓝思科技

二、PCB直接核心基材（制板核心主材）

6. 覆铜板（PCB最核心基材，铜箔+树脂+电子布压制而成）
南亚新材、生益科技、华正新材、金安国纪
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7. 合成树脂（覆铜板粘结基体核心原料）
美联新材、东材科技、圣泉集团
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8. 电子玻纤布（覆铜板骨架增强材料，绝缘承重核心）
国际复材、中国巨石、宏和科技、中材科技
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9. 电解铜箔（PCB导电线路层核心原料，分常规/超薄高端铜箔）
铜冠铜箔、德福科技、东材科技、海星股份
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10. 薄膜铌酸锂（高速光电集成、光电PCB/光子集成新型薄膜材料）
天通股份、福晶科技、东方钽业、光库科技