HBM存储核心赛道！玻璃基板+先进封装10大受益龙头全梳理

算力时代HBM存储需求爆发，玻璃基板作为新一代先进封装核心材料，替代传统树脂载板已成行业大趋势，整条产业链上游基材、基板加工、封装代工环节全部整理完毕，一文看懂全部核心标的！

1.蓝特光学

主营半导体光学玻璃晶圆量产，手握TGV核心技术深度切入HBM载板加工；12英寸玻璃晶圆稳定量产，产品通过头部封测厂审核。

2.长电科技

国内封测龙头，具备完整玻璃基板封装工艺，承接HBM高端先进封装订单；玻璃基TGV射频IPD工艺验证完成，大尺寸产品持续客户测试落地。

3.旗滨集团

专攻半导体封装玻璃原片，为HBM产业链提供基材；绍兴新产线2026年底试产，自研样品已送头部企业认证。

4.沃格光电

TGV玻璃基板全链条工艺打通，产品适配HBM堆叠封装；自有基地实现小批量供货，持续对接下游封测大厂加速验证。

5.盛合晶微

2.5D/3D异构封装代工，深耕玻璃基封装适配多芯片HBM堆叠；在建江阴玻璃基中试线，联合上游推进国产基板批量验证。

6.京东方A

自研量产大尺寸玻璃封装载板，适配算力芯片、HBM多层堆叠；自建完整工艺试验线，多款产品完成客户认证进入实地测试。

7.美迪凯

专注玻璃基板精密加工，产品匹配CoWoS与全系列HBM方案；多规格基板稳定出货，拿到头部晶圆厂供应商资质。

8.彩虹股份

自研半导体无碱玻璃原片，用作HBM封装基础材料；依托高世代玻璃产线，基材批量送各大封测厂做样品测试。

9.凯盛科技

布局超薄电子玻璃与TGV封装玻璃，配套HBM载板生产；8英寸通孔封装玻璃完成中试，中小尺寸样品持续下游验证。

10.晶方科技

晶圆级高端封装代工，自研玻璃基板配套封装工艺，落地HBM存储、算力芯片封装；自有基板直接用于产线量产，对接多家算力客户。

从玻璃原片、TGV基板加工，到先进封装代工，覆盖HBM玻璃基板完整产业链。AI算力持续扩容，存储堆叠升级带动玻璃基板需求快速放量，国产厂商同步推进材料与工艺突破，国产替代空间广阔。

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