英特尔陈立武提出AI时代半导体产业的三大根本性转移：

1. 计算重心转移：从训练时代到推理和智能体时代，GPU与CPU配比正从8:1向1:1发展，系统对CPU需求激增。

2. 连接方式革新：英特尔EMIB技术采用局部硅桥+有机基板，比台积电整块硅中介层更经济高效，实现"过河搭桥"式集成。

3. 材料体系突破：玻璃基板(热稳定性高50%)、磷化铟(CPO光通信)、氮化镓/碳化硅(降低供电损耗)、人造金刚石(散热)四大关键材料。

配合"爬、走、跑"执行战略，英特尔正构建完整计算平台。这一路径为中国半导体先进封装提供新机遇，尤其在玻璃基板、散热等领域有协同发展空间。