PCB六大紧缺材料细分赛道梳理

1. 硅微粉（紧缺程度70%）
相关标的：联瑞新材、雅克科技、凯盛科技、壹石通
2. 高端电子布（紧缺程度65%）
相关标的：中国巨石、金安国纪、中材科技、宏和科技
3. ABF板（紧缺程度60%）
相关标的：深南电路、莲花控股、华正新材、兴森科技
4. 高端树脂（紧缺程度55%）
相关标的：圣泉集团、东材科技、宏昌电子、中化国际
5. PCB钻针（紧缺程度35%）
相关标的：鼎泰高科、新锐股份、中钨高新、厦门钨业
6. 高端铜箔（紧缺程度30%）
相关标的：铜冠铜箔、隆扬电子、德福电子、远东股份

风险提示：以上仅为赛道个股整理，行业供需、技术迭代、市场竞争均存在不确定性，切勿以此作为交易依据。内容仅供参考，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎