四年，PCB价值激增23倍，其核心材料该值多少钱？
2022年英伟达H100上市，其PCB价值量仅5000美元，而今年上市的即将量产的Rubin，PCB层数跳到32到40层以上，覆铜板全面进入M9等级，单机柜PCB价值达到11.6万美元，仅仅4年，PCB价值量激增23倍。
一台AI服务器的PCB板层数从12到16层升至40到78层，消耗的电子布面积是普通服务器的4到5倍；HVLP-4铜箔的加工费是普通HTE铜箔的10倍以上；单台AI服务器钻针消耗量是普通服务器10多倍以上。
当前PCB产业链正迎来由AI算力需求驱动的结构性景气周期，高端产能供不应求，产业链呈现出明显的结构性紧缺。
1. 高端电子布（供需缺口最突出）
代表公司：宏和科技、国际复材、中材科技、中国巨石、菲利华。
2. 高端电子铜箔（HVLP4）
代表公司：铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、德福科技、中一科技。
3. 高频高速覆铜板（CCL）
代表公司：生益科技、华正新材、南亚新材、金安国纪、逸豪新材。
4. 电子级树脂
代表公司：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材、银禧科技、中化国际。
5. PCB专用钻针
代表公司：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、欧亿科。
6、PCB专用化学品
代表公司：光华科技、天承科技，广信材料、圣泉集团、南大光电、呈和科技。
随着技术的演进，每往上走一代，对上游材料的消耗就是一次乘数级的放大。这才是整条产业链最底层的张力所在。