英特尔CEO重磅发声锁定三大黄金赛道

6月19日，英特尔CEO陈立武在播客公布长期战略目标，计划5至10年实现十倍股东回报，全面重塑公司半导体技术路线。

公司完成负债优化、产品线精简后，资金重点投向三大前沿赛道，破解芯片制程逼近物理极限的行业难题：

1. EMIB先进封装：AI推理需求爆发，多芯片封装是算力升级核心路径；

2. 玻璃基板：新一代封装核心材料，适配高端AI芯片，成长空间巨大；

3. 特色新材料：布局SiC、GaN、磷化铟、人工钻石，覆盖车载功率、光芯片、高端散热赛道。

算力格局迎来利好，AI智能体带动CPU需求回暖，服务器CPU/GPU配比从1:8降至1:4，英特尔传统处理器业务迎来拐点。

陈立武透露，过去14个月股价已带来6倍回报，这仅是起点。他预计2030-2032年公司价值全面释放，业务跳出传统PC，拓展边缘计算、车载半导体、封装代工等第二增长曲线。

当下半导体行业迎来技术变革期，先进封装、化合物材料是巨头必争赛道，英特尔通过多线布局摆脱单一CPU依赖，打造全产业链半导体平台，长期成长逻辑清晰。