PCB上游材料 A股上市公司名单

一、覆铜板（印制电路板核心基材）

• 生益科技 600183：内资龙头，高阶高频认证齐全，智能服务器高频板主力
• 南亚新材 688519：高频高速覆铜板，深度对接算力供应链，算力建设核心受益
• 华正新材 603186：高速基材搭配封装载板，封装专用材料技术领先
• 金安国纪 002636：中厚板龙头，高频覆铜板实现技术突破，切入算力板材订单

二、高端铜箔（超薄低轮廓极薄铜箔，智能高速板材紧缺原料）

• 铜冠铜箔 301217：第三代、第四代超薄低轮廓铜箔，进入算力头部供应链，业绩弹性突出
• 诺德股份 600110：电路板与锂电铜箔双龙头，高端加工订单溢价水平高
• 嘉元科技 688388：二至三微米极薄铜箔，供应芯片封装领域，算力相关认证推进中
• 中一科技 301150：超薄低轮廓铜箔批量供给智能服务器电路板，内资新锐企业

三、电子布（玻纤绝缘布，智能高速高端超薄布供应紧张）

• 宏和科技 603256：高端超薄绝缘玻纤布龙头，算力供应链认证完善，业绩增长爆发力强
• 中国巨石 600176：常规通用电子玻纤布龙头，工业、通信类电路板主要供货方
• 中材科技 002080：全规格电子玻纤布布局，低介电高端超薄布供应头部覆铜板企业
• 菲利华 300395：石英材质绝缘玻纤布，适配高阶高速板材标准，进入算力核心供应链

四、高频树脂（低损耗介电材料，高端高速电路板关键攻坚环节）

• 东材科技 601208：高阶碳氢树脂完成算力板材认证，智能服务器电路板核心原料
• 圣泉集团 605589：聚苯醚类高频树脂国产先行企业，主打高频低损耗配套方案
• 宏昌电子 603002：环氧树脂行业龙头，为高频覆铜板生产提供配套主力树脂原料

五、干膜、光刻胶（电路板感光成像专用材料）

• 容大感光 300576：感光干膜搭配光刻胶产品，超薄高解析特性，进入头部电路板供应链
• 广信材料 300537：电路板感光材料龙头，高分辨率干膜通过智能高速板材相关认证

六、钻针、加工刀具（智能超细高密度电路板精密钻孔刚需耗材）

• 鼎泰高科 301377：微型精细钻针全球龙头，零点一毫米超细规格实现量产，算力电路板刚需耗材
• 中钨高新 000657：超细硬质合金钻孔刀具，高深径比加工能力突出，属于行业稀缺品类

七、其他配套原材料

• 超华科技 002288：铜箔生产叠加覆铜板加工一体化经营，具备较强业绩弹性
• 德福科技 301511：第四代超薄低轮廓高端铜箔，适配高速算力电路板制作需求