一、太极实业（600667）：股权深度绑定，SK海力士全球核心HBM封测基地

1、合作根基（独一无二壁垒）

控股海太半导体55%股权，SK海力士持股45%，是双方合资共建专属封测厂，也是SK海力士在中国大陆唯一DR­AM/HBM封测平台，合作超15年，长协订单锁定至2030年。

2、核心业务（直接承接SK海力士HBM封装）

1. 承担SK海力士无锡厂70%以上HBM封测订单、40%-50%普通DR­AM封测，月产能12万片HBM，全球HBM封测市占约15%；

2. 国内唯一稳定量产HBM3E，掌握16层HBM4堆叠工艺，同步研发SK海力士新一代iH­BM（内置液冷HBM5）封装方案；

3. 订单模式：成本+固定保底收益，每年稳定保底利润，不受存储周期剧烈波动影响，2026年海太与海力士交易额预计6亿美元，同比增长150%。

3、受益逻辑

SK海力士扩产清州P&T6封装工厂、加大HBM4/iH­BM产能，全部堆叠封装代工订单优先给到合资海太半导体；英伟达AI GPU大规模采购SK海力士HBM，封测产能紧缺、代工涨价，业绩弹性极强。

二、雅克科技（002409）：材料独家供货，HBM芯片制造刚需耗材龙头

1、合作根基（材料独家认证壁垒）

旗下韩国子公司UP Ch­e­m­i­c­al，是SK海力士HBM介电层前驱体独家供应商，合作20年以上；国内唯一同时打入SK海力士、三星、美光三大全球HBM原厂供应链的材料企业。

2、核心供货SK海力士三大产品

1. 核心：HBM Hi­gh-K/ALD前驱体

HBM堆叠TSV硅通孔、介电层必须耗材，UP在SK海力士内部采购份额超50%，HBM3E长协锁至2027年末，HBM4已批量供货，单SK海力士贡献前驱体业务近4成收入，HBM相关业务占公司总营收35%+；

2. 配套：球形硅微粉（华飞电子），用于HBM先进封装塑封散热材料；

3. 配套服务：收购爱思开希，为SK海力士无锡工厂提供半导体设备清洗维保。

3、受益逻辑

SK海力士HBM4、下一代iH­BM量产，单颗HBM芯片前驱体消耗量大幅提升；存储涨价+AI算力需求拉动海力士扩产晶圆，前驱体耗材随晶圆出货同步放量，材料具备持续涨价、产能持续紧缺逻辑。

两家核心差异总结

标的 产业链环节 绑定模式 核心弹性来源

太极实业 后道先进封测 股权合资，深度绑定产能 HBM封装代工量价齐升，iH­BM新增工艺溢价

雅克科技 前道晶圆制造材料 独家材料认证供货 HBM前驱体耗材持续放量，三大存储厂同步供货分散客户风险