英特尔重磅押注新材料，六大赛道氮化镓GaN、碳化硅SiC、磷化铟InP、人造金刚石、先进封装、Chiplet玻璃基板最全概念集合：
​​一、氮化镓 GaN
1）衬底&外延（壁垒最高）
- 露笑科技：6英寸自支撑GaN衬底量产
- 三安光电：GaN衬底+外延+芯片IDM，射频+功率双线
- 南大光电：MO源三甲基镓，GaN外延必备高纯金属源，耗材刚需
- 海特高新（海威华芯）：GaN外延代工，5G射频外延主力
​​2）功率芯片（快充、车规、AI服务器电源）
- 士兰微：6英寸硅基GaN IDM，消费快充国内市占第一，8英寸在建
- 华润微：国内首条8英寸硅基GaN产线，高压车规GaN
- 闻泰科技（安世）：车规级GaN FET批量出货
- 新洁能、扬杰科技：GaN驱动+功率器件封装
​​3）射频GaN（基站、雷达）
- 国博电子、亚光科技：GaN射频功放组件
- 天和防务：军工氮化镓雷达芯片
​​二、碳化硅 SiC
上游衬底（核心卡脖子，8英寸车规紧缺）
- 天岳先进：导电型/半绝缘型SiC衬底，8英寸量产，车载主力
- 露笑科技：合肥6英寸SiC衬底，供货比亚迪等车企
- 天富能源（天科合达）：国产早期SiC衬底厂商
​​设备&耗材
- 晶盛机电：SiC长晶炉、外延炉，设备最先兑现业绩
- 晶升股份：SiC单晶炉专精设备
​​外延+芯片IDM
- 三安光电：湖南SiC全产业链基地，MOSFET量产上车
- 士兰微、华润微：SiC二极管、MOS车规认证落地
​​器件模块（下游整车逆变器）
- 斯达半导：SiC功率模块国内龙头，多家车企定点
- 宏微科技、扬杰科技、时代电气：SiC模块批量配套新能源
​​三、磷化铟 InP
​​上游衬底（整条链最高壁垒）
​​- 云南锗业（鑫耀半导体，哈勃持股）：A股唯一6英寸InP衬底小批量量产，国内市占80%，绑定华为、中际旭创
- 有研新材：高纯铟原料+2-4英寸衬底，6英寸送样，军工资质齐全
​​原料&外延代工
​​- 兴发集团：高纯红磷，InP多晶合成核心原料
- 海特高新：InP外延代工，给源杰、光迅代工光芯片外延片
- 三安光电：自建InP衬底+外延+光芯片一体化产线
​​光芯片&光模块
​​- 源杰科技、光迅科技：InP基DFB/EML激光芯片，800G/1.6T主力
- 华工科技：InP探测器芯片，算力光模块接收端
​​配套设备
​​- 博杰股份：布局InP光芯片封装设备
​​四、人工金刚石
​​1）CVD金刚石散热（AI高功耗芯片、SiC/GaN器件散热，2026增量主线）
​​- 中兵红箭、力量钻石、黄河旋风：CVD单晶金刚石散热片研发量产
- 国机精工：金刚石切割设备+散热基板加工
​​2）工业金刚石切割、砂轮耗材
​​- 四方达、沃尔德：超硬刀具、精密磨削
​​3）前沿布局：金刚石功率半导体（第三代终极宽禁带材料，实验室阶段）
​​三安光电同步布局金刚石半导体外延研发
​​五、先进封装
​​封测厂（代工环节）
​​- 长电科技：国内先进封装绝对龙头，XDFOI、2.5D、光引擎封装全覆盖
- 通富微电：AMD供应链，FC、Chiplet大规模量产
- 华天科技：CoWoS、TSV封装布局，算力芯片封测
​​封装基板（价值量最大耗材）
​​- 深南电路、生益科技、沪电股份：高端ABF载板，算力芯片必备
- 兴森科技：IC载板+玻璃基板线路加工双布局
​​封装设备&材料
​​- 大族激光、大族数控：封装钻孔、激光微加工设备
- 江丰电子：封装靶材，芯片互连金属材料
​​六、玻璃基板
​​玻璃原片（基材）
- 京东方A：半导体超薄玻璃原片量产，送样头部封测
- 彩虹股份：高世代显示玻璃，转型半导体封装玻璃原片
- 凯盛科技：半导体玻璃中试线落地
​​精密加工（TGV打孔、线路蚀刻，技术壁垒更高）
- 沃格光电：TGV玻璃基板蚀刻、微孔加工，Chiplet核心加工商
- 蓝思科技：超薄玻璃精密研磨、钻孔测试
- 兴森科技：玻璃基板表面线路制作，完成基板全套制程