🔥先进封装风口来袭！5家高潜力核心企业盘点
AI与HBM存储持续发力，先进封装赛道景气度拉满，重点标的一览：

✅太极实业
HBM封测稀缺标的，绑定SK海力士，HBM3E稳定量产、良率优异，HBM4预计2026年二季度投产。

✅长电科技
国内封测龙头，坐拥多项先进封装核心工艺，HBM产品量产顺利，手握长期大额订单。

✅通富微电
AMD核心合作厂商，CoWoS产线落地，先进封装业务占比高，一季度业绩大幅增长。

✅华天科技
存储+车规封装双主线发力，产能持续扩张，一季度业绩扭亏，增长势头强劲。

✅康强电子
封装材料国产替代先锋，独家适配Chiplet、HBM相关产品，深度供货头部封测企业，业绩稳步攀升。

⚠️ 本文仅为信息整理，不构成投资建议。短线行情波动风险较高，请理性参与，严控仓位。