氮化镓+碳化硅+磷化铟，核心公司梳理（附名单）

氮化镓

氮化镓属于第三代宽禁带半导体材料，耐压高、开关损耗小、高频性能优异，广泛应用于快充充电器、新能源车车载电源、AI服务器供电以及5G、卫星通信射频功放，是当下功率半导体与射频领域的核心材料。

相关公司：三安光电、海特高新、华润微、立昂微、露笑科技、铭普光磁、晶方科技等

三安光电：国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。核心业务围绕氮化镓、砷化镓、碳化硅等化合物半导体新材料的外延片和芯片展开。

2025年营收179.5亿，同比增长11.45%；净利润-3.532亿，同比增长-239.70%。其中，化合物半导体营收120.1亿，占比66.90%。

海特高新：参股公司华芯科技建有国内首条6吋化合物半导体生产线，专注于砷化镓、氮化镓、磷化铟等工艺技术开发及销售。

2025年营收15.59亿，同比增长18.13%；净利润-5.345亿，同比增长-854.08%。其中，航空工程技术与服务营收10.04亿，占比64.40%。

华润微：公司拥有完整半导体产业链。持续开展氮化镓D-mode产品G2圆片及封装平台优化、产品系列化工作。

2025年营收110.5亿，同比增长9.24%；净利润6.605亿，同比增长-13.37%。其中，集成电路营收108.2亿，占比97.89%。

碳化硅

碳化硅是第三代宽禁带半导体，耐高温、耐高压、低损耗，主要用于新能源车电控、充电桩、光伏逆变器与高压储能，是高压功率器件核心材料。

相关公司：天岳先进、晶升股份、露笑科技、三安光电、天富能源、合盛硅业、芯联集成、晶盛机电、瑞纳智能等

天岳先进：导电型碳化硅衬底材料全球市占率前三，全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的公司，全球首家推出12英寸碳化硅衬底的公司。

2025年营收14.65亿，同比增长-17.15%；净利润-2.083亿，同比增长-216.36%。其中，碳化硅半导体材料营收12.25亿，占比83.62%。

晶升股份：国内碳化硅单晶炉主要厂商之一，半导体级单晶硅炉在国内供应商中市占率较为领先。

2025年营收1.155亿，同比增长-72.82%；净利润-3833万，同比增长-171.32%。其中，晶体生长设备营收1.004亿，占比86.90%。

露笑科技：公司已攻克6/8/12英寸碳化硅晶体生长等关键核心技术，实现8英寸碳化硅衬底稳定量产，是全球少数可实现8英寸碳化硅衬底量产的企业。

2025年营收36.72亿，同比增长-1.20%；净利润2.120亿，同比增长-17.82%。其中，工业制造营收29.31亿，占比79.81%。

磷化铟

磷化铟是三五族化合物半导体，光电特性优异，是高速光模块、CPO光芯片核心衬底材料，广泛用于800G/1.6T算力光通信。

相关公司：云南锗业、有研新材、博杰股份、海特高新、三安光电、源杰科技、锡业股份等

云南锗业：磷化铟衬底龙头。公司于2026年4月实施“高品质磷化铟单晶片建设项目”，计划将产能扩至45万片/年。

2025年营收10.66亿，同比增长38.89%；净利润2015万，同比增长-62.06%。其中，化合物半导体材料营收1.379亿，占比12.93%。

有研新材：中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地。2–4英寸InP衬底量产，6英寸完成试制送样。

2025年营收95.42亿，同比增长4.33%；净利润2.648亿，同比增长79.29%。其中，电子新材料营收75.40亿，占比79.02%。

博杰股份：参股公司鼎泰芯源致力于以磷化铟、锑化镓为主的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶及衬底材料的国产化事业。

2025年营收18.36亿，同比增长48.92%；净利润1.463亿，同比增长557.51%。其中，工业自动化设备营收15.32亿，占比83.43%。

以上内容为客观梳理，仅供参考，不构成投资建议。

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