PCB 覆铜板 CCL 三大核心材料

铜箔、树脂、电子布，到底谁才是真正的最稀缺材料？

最缺的就是高端电子布，现在基本是零库存，你记好这个逻辑，后面我慢慢拆。第一个铜箔，这个方向呢，覆铜板的血管，它负责电流传输啊，信号快不快啊？稳不稳啊？全靠它。高端 PCB 啊，必须要用超薄高频 HVLK 铜箔。以前呢，它是被日本三晶进三井金属、日矿金属所垄断，现在我们的德芙科技、龙阳电子、铜冠铜箔，咱们国内企业已经成为了关键力量。但是注意铜箔虽然重要，稀缺度还不是榜首。
第二个树脂，覆铜板的绝缘防护服，它把控绝缘和耐高温，高端场景比如说 800 激光模块啊，或者说 AI 服务器啊，它必须要上低损耗树脂，像PPO、PTFE、 BT 树脂，全球高端市场上都被日本信越化学、三菱化学所垄断。那国内的东材科技、盛泉集团、宏昌电子已经完成了国产地带，但是高端缺口仍旧存在。
那第三个呢，就是我刚刚说的重点电子布。覆铜板的骨架，它是决定了机械的强度和尺寸的稳定性。 AI 服务器对它的要求是非常高的，全球高端市场不知道大家知不知道是常年被日东方所主导的，但是像我们的中国巨石、宏和科技、中材科技已经处于一个全球领先的位置了，国产替代最成功的环节之一也是它。然而最稀缺的也是它，所以供不应求，目前是 0 库存，订单排到了明年。
最后我再重申一遍，三大材料里边最稀缺的就是高端电子布，现在基本 0 库存，听懂了吗？本视频赶紧收藏点赞，不要等信息凉了才后悔。关注妙妙，提前获取我的市场策略。 PCB 覆铜板 CCL 三大核心材料铜箔、树脂、电子布，到。到底谁才是真正的最稀缺材料？今天呢，我用大白话告诉你，可能你听懂了就会超过大部分的人。先说结论啊，按紧缺度排行，最缺的就是高端电子布，现在基本是零库存，你记好这个，逻辑后面我慢慢拆。第一个铜箔，这个方向呢，覆铜板的血管，它负责电流传输啊，信号快不快啊，稳不稳啊，全靠它。高端 PCB 啊，必须要用超薄高频 HVLP 铜箔。以前呢，它是被日本三晶金，三井金属，日矿金属所垄断