一、上游原材料（核心耗材）
为MLCC、PCB等提供基础粉体、金属材料等。
· 国瓷材料 (300285)：MLCC钛酸钡介质粉体国内龙头，供给全部MLCC厂商。
· 博迁新材 (605376)：全球80nm镍粉领先企业，约50%份额供给三星电机。
· 红星发展 (600367)：高纯碳酸钡/锶，系TGV玻璃基板及高端MLCC核心刚需原材料。
· 中材科技：玻纤基材等全赛道上游通用材料。
二、PCB（印制电路板）
龙头阵营（按2025年营收规模）：
· 鹏鼎控股 (002938)：一季度营收79.86亿元，正从消费电子向算力转型。
· 深南电路 (002916)：一季度营收65.96亿元，年内涨幅达92.42%，多只基金核心重仓。
· 沪电股份 (002463)：一季度营收62.14亿元，受益AI服务器需求放量。
· 胜宏科技 (300476)：一季度营收55.19亿元，拟投资200亿元扩产。
· 景旺电子 (603228)：一季度营收38.92亿元。
三、MLCC（多层陶瓷电容器）
中游制造：
·三环集团 (300408)：国内MLCC营收规模第一（2025年收入90亿元），自产钛酸钡粉体。
· 风华高科 (000636)：国内MLCC产能龙头，覆盖AI、车规全场景。
· 宏明电子 (301682)：特种MLCC龙头，拥有宇航级产线。
· 达利凯普 (301566)：射频微波MLCC龙头，毛利率66%国产第一。
上游材料（与第一环节重叠）：国瓷材料（陶瓷粉体）、博迁新材（镍粉）。
四、玻璃基板
核心标的：
· 沃格光电 (603773)：TGV玻璃基板核心企业，掌握全制程量产技术。
· 京东方A (000725)：千亿巨头，已与康宁达成三年合作打通全流程。
· 彩虹股份 (600707)：高世代显示玻璃基板领军企业，G10.5产线满产满销。
· 凯盛科技 (600552)：超薄柔性玻璃(UTG)龙头。
综合排序建议
从产业链位置与受益确定性角度，建议排序如下：
1. 上游原材料（国瓷材料、博迁新材等） — 最上游，受益确定性最强
2. MLCC（三环集团、风华高科等） — 中游核心元件，供需缺口明确
3. PCB（鹏鼎控股、深南电路等） — 直接受益AI算力需求爆发
4. 玻璃基板（沃格光电、京东方A等） — 长期产业趋势明确，但短期部分工程化问题仍有待攻克
风险提示：以上内容仅为产业链梳理与客观信息整理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎，请独立判断。