算力细分新风口｜HBM封装爆发，存储芯片迎来周期反转行情

今日算力内部轮动至存储与高端封测赛道，成为科技板块最强分支。全球存储芯片价格自二季度开启上行周期，DRAM、NAND现货报价连续多月上调，AI服务器标配HBM显存带来增量需求，多家封测企业二季度订单直接拉满，部分公司已经发布净利扭亏、翻倍的中报预告。
产业链两条主线：一是HBM封装、测试设备，算力芯片堆叠封装刚需，产能扩张速度跟不上订单增速；二是企业级SSD、车载存储，AI终端、智能汽车打开第二增长曲线。
风险提醒：普通消费级存储复苏力度偏弱，避开消费电子低端芯片标的，只聚焦绑定海外云厂商、AI算力客户的龙头，这是接下来科技赛道最稳的中报红利方向。