AI算力硬件全产业链梳理：MLCC/PCB/玻璃基板上下游核心标的

一、上游核心原材料（基础耗材，受益确定性最高）

为MLCC、PCB、TGV玻璃基板供给陶瓷粉体、金属粉体、钡锶盐、玻纤等刚需原料，处于产业链最前端，行业扩产直接带动需求增量。

1. 国瓷材料(300285)：国内MLCC钛酸钡介质粉体绝对龙头，国内主流MLCC厂商均为其客户；
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2. 博迁新材(605376)：全球80nm超细镍粉头部厂商，产品约五成供应三星电机；
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3. 红星发展(600367)：高纯碳酸钡、碳酸锶核心供应商，是TGV玻璃基板、高端MLCC不可或缺基础原料；
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4. 中材科技：玻纤基材等通用上游材料，覆盖PCB、电子基板全赛道配套。

二、PCB印制电路板（AI服务器直接受益环节）

按2025年一季度营收规模排序，算力转型逻辑清晰，下游AI设备需求持续放量：

1. 鹏鼎控股(002938)：单季营收79.86亿元，业务重心由传统消费电子向高端算力板快速切换；
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2. 深南电路(002916)：单季营收65.96亿元，年内涨幅92.42%，多家公募基金重仓配置；
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3. 沪电股份(002463)：单季营收62.14亿元，深度受益AI服务器、高速算力硬件增量；
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4. 胜宏科技(300476)：单季营收55.19亿元，规划200亿元大额扩产布局高端算力PCB；
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5. 景旺电子(603228)：单季营收38.92亿元，稳步拓展通信与算力基板业务。

三、MLCC多层陶瓷电容器（算力、车规核心被动元件，供需紧平衡）

中游制造企业

1. 三环集团(300408)：国内MLCC营收规模榜首，2025年全年营收90亿元，配套自产钛酸钡粉体，上下游一体化优势突出；
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2. 风华高科(000636)：本土MLCC产能龙头，产品覆盖AI算力、汽车电子全品类场景；
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3. 宏明电子(301682)：特种高端MLCC龙头，具备宇航级高标准量产产线；
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4. 达利凯普(301566)：射频微波专用MLCC核心厂商，66%毛利率位居国产厂商首位。

配套上游材料

国瓷材料（陶瓷介质粉体）、博迁新材（金属镍粉）。

四、玻璃基板（TGV先进封装长期成长赛道）

1. 沃格光电(603773)：A股稀缺TGV玻璃基板企业，完整掌握全流程量产工艺；
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2. 京东方A(000725)：面板巨头跨界布局，与康宁签订三年深度合作，打通玻璃基板封装完整产业链；
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3. 彩虹股份(600707)：高世代显示玻璃基板龙头，G10.5产线持续满产；
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4. 凯盛科技(600552)：超薄柔性UTG玻璃核心标的。

产业链受益逻辑排序（按确定性强弱）

1. 上游原材料（国瓷材料、博迁新材等）：产业最上游，行业扩产优先拉动耗材需求，业绩兑现确定性最强；
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2. MLCC（三环集团、风华高科等）：算力、车规双赛道拉动，行业供需缺口持续存在；
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3. PCB（鹏鼎控股、深南电路等）：直接配套AI服务器，下游需求短期爆发弹性最大；
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4. 玻璃基板（沃格光电、京东方A等）：长期先进封装核心趋势明确，但现阶段部分工艺、工程化难题仍待突破，短期兑现节奏偏慢。

风险提示

本文仅做产业链板块与个股信息客观梳理，不构成任何投资建议。股票市场波动风险较高，投资决策请自行独立判断，谨慎参与。

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