先进封装 细分龙头梳理
1.硅桥方案
长电科技、盛合晶微、甬矽电子、沃格光电
2.配套设备
盛美上海、中微公司、大族激光、大族数控
3.EDA
华大九天
4.其他封测
通富微电

逻辑：英特尔核心先进封装路线，硅桥高密度互联适配AI算力芯片，产业链迎来增量机会。
仅供行业梳理，不构成投资建议。 ​