正师兄好
26-06-22 09:00 微博认证：财经博主

Intel陈立武：
①先进封装；
②玻璃基板；
③人工钻石晶圆；
④新材料（氮化稼、碳化硅、磷化铟等）。 ​

发布于 浙江
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