【#2026年全球晶圆制造设备市场预计增长26%#】 #中信证券 sh600030[股票]##半导体[超话]##设备需求#

中信证券研报称，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。我们预计2026年/2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中下游存储占比进一步提升。
研报援引 SEMI 基准数据，2025 年全球 WFE 市场规模同比增长 12% 至 1173 亿美元。机构测算，2026 年全球晶圆制造设备市场规模同比增长 26%，总量达到 1478 亿美元；2027 年增速进一步抬升至 35%，市场规模冲高至 1995 亿美元，连续两年维持 25% 以上高双位数增长，行业上行周期确定性充足。
http://t.cn/AXSydKUz