AI服务器、先进封装对应的高端材料进入供给刚性约束阶段，高端覆铜板市场增速持续快于整体市场。具备高端CCL产能的公司享受结构性红利。

原材料涨价对PCB企业是双刃剑：去年AI算力相关PCB贡献超六成行业增量，单台AI服务器PCB价值量是传统服务器的8倍。具备高阶高多层板、HDI生产能力的企业能够通过产品价值升级有效对冲原材料价格上涨。中低端PCB企业盈利被严重挤压，覆铜板、铜箔、金盐等材料占成本比重极高（部分达70%以上），如果上游价格大幅上涨且无法向下游传导，将对盈利水平造成不利影响。天津普林：“未切入高端赛道的普通PCB企业面临“量难增、价难提、利难守”的三重压力。”