十大算力金属之王，个个卡脖子
算力金属是组装AI服务器、光模块及先进封装的刚需材料。AI设备的高功耗与高集成度特性，大幅拉升了金属消耗强度。
例如，单台AI服务器耗铜量达15-20公斤，是普通PC的3-4倍；AI芯片的Chiplet堆叠封装使锡焊料需求激增；而800G/1.6T高速光模块的量产，则让磷化铟衬底（核心原料为铟和锗）成为算力互联的“命脉”。AI正为有色赛道开辟出高爆发、高刚性的全新增长曲线。
​1、锡业股份
全球精锡绝对龙头，国内唯一拥有锡全产业链企业，锡储量全球第一。锡是半导体先进封装及光模块的关键焊料；同时公司是全球最大原生是全球最大原生铟生产基地，磷化铟为高速光芯片关键基材。
2、铜陵有色
国内铜全产业链龙头，阴极铜产能位居前列。控股子公司铜冠铜箔是国内唯一量产英伟达专用HVLP四代高端电子铜箔的企业。
3、云南锗业
国内锗资源绝对龙头，2025年材料级锗产量98.65吨，全国第一。锗是光纤通信和红外光学核心材料；公司更是国内唯一量产6英寸磷化铟衬底的企业，是800G及以上高速光模块不可或缺的核心基材。
4、中国铝业
全球铝及镓产业龙头，依托庞大铝土矿资源实现金属镓规模化回收提纯，产能全球第一。镓是第三代半导体氮化镓（GaN）功率器件的核心原料。
5、中钨高新
国内钨全产业链高端化龙头，硬质合金与深加工技术领先。钨因耐高温、高硬度被大量用于制造PCB微钻刀具；其生产的钨粉也是制造半导体用六氟化钨的关键上游原料。
6、厦门钨业
全球钨粉和碳化钨龙头，半导体钨、钼靶材核心供应商，同时是全球稀缺的六氟化钨核心材料供应商。
7、金钼股份
纯正钼业龙头，主营高纯钼材及制品。海外头部存储厂商采用高纯钼替代钨用于375层以上3D NAND闪存制造以提升性能，该技术变革为半导体级高纯钼打开了新增量市场。
8、盛和资源
控股的江阴加华可量产5N（99.999%）超高纯氧化镝；已完成6N级超高纯氧化钇工艺验证；其领先的高端氧化锆粉体材料，均为高端MLCC的核心原料。
9、驰宏锌锗
国内最大原生锗生产企业，锗储量593吨（占全国17%），产能60吨/年。锗是光纤预制棒的核心材料，其光纤级四氯化锗已量产销售。
10、中金岭南
锚定打造全球竞争力有色金属全产业链集团，构建“一体两翼”战略。强化金、银、镓、锗、铟、硒、碲、铋、等稀有稀散金属的高效回收与高纯化制备，具备全系列的算力金属特性。