6.22-6.23复盘精简版

主线方向

主线：有色、化工、芯片、算力；潜伏：化工材料、算力

1. 先进封装（BMLB工艺，行业10倍预期）

• 长电科技：突破91.55看多

• 华天科技：一季报放量，玻璃基封装，目标20-22元

2. 第三代半导体（氮化镓/碳化硅/磷化铟/人工钻石）

个股：中瓷电子、三安光电、云南锗业
提示：板块批量涨停，不追高

3. 玻璃基板

龙一红星发展、龙二凯盛科技；次日关注京东方A套利

4. AI算力硬件（海外光元件涨价）

光纤产业链：石英砂→预制棒→光缆

1. 芳纶材料
泰和新材：18元做短差；中化国际：站稳8.92（5日线）看多

2. 有机硅
新安股份：低吸区间16-17元

3. 算力硬件（中报预期）
利通电子、宏景科技（二波形态），压力位258.66

4. 液冷新题材
观察：五洋自控

交易思路

1. 大涨半导体板块回避追涨；

2. 芯片、光纤材料、算力硬件、玻璃基板分梯队低吸；

3. 中线潜伏化工、算力，调整介入，不追加速板。

⚠️ 仅复盘记录，不构成投资建议