$上证指数(SH000001)$ 液冷：Rubin全⾯液冷技术驱动价值量数倍提升

◇驱动：据产业调研及CES 2026英伟达发布，随着Vera Rubin平台GPU功耗突破1800W-2300W，机柜

功率密度达300kW+甚⾄更⾼，传统⻛冷/混合冷却⽅案⾯临物理极限。NVIDIA正式推出100%全液冷

架构，采⽤45°C温⽔单相直接液冷（DLC），⽆需传统chiller，可直接⽤⼲冷器或冷却塔散热，实现

“⽤热⽔冷却超级计算机”，PUE⼤幅降低，液冷渗透率有望从当前30%左右向80%以上跃升，成为

AI数据中⼼标配。

◇核⼼增量：1）Rubin从GB300约80%液冷升级⾄100%全液冷，底盘彻底⽆⻛扇、⽆内部线缆，计

算托盘采⽤⼤冷板覆盖1CPU+2GPU组合，交换机采⽤⼩冷板全覆盖；创新**微通道冷板

（MCCP/MCL）**技术将流道缩⼩⾄微⽶级，热交换效率提升3倍以上，⽀持>1kW/cm²热流密度，液

流量较前代翻倍。

2）⾼精度要求推动冷板从传统向微通道升级（单价⼤幅提升）、Manifold分歧管及UQD快接头规格/

数量增加、CDU冷却分配单元需求激增，泵、管路等配套组件价值量显著增加；每机柜液冷组件价值

量较前代提升17%以上（参考单机柜冷却组件价值超5万美元），整体价值量数倍增⻓。

◇市场空间：Rubin NVL72等机柜冷却组件价值量⼤幅提升，若对应全球AI服务器液冷OE数量加速渗

透（2026年液冷市场规模或超千亿⼈⺠币），⾏业空间相⽐当前有数倍⾄⼗倍量级提升，核⼼受益于

⾼密度全液冷架构的组件国产化替代与量价⻬升。

◇核⼼公司：

英维克：1）液冷⻰头，已进⼊英伟达GB200/GB300 NVL72核⼼供应商名录，UQD/CDU产品列⼊MGX
⽣态并获⾕歌认证；2025年获⼤量GB300液冷机柜订单，Rubin 2026年H2放量下产品结构预计⼤幅改
善，业绩弹性显著。
2）具备全栈液冷解决⽅案（冷板、CDU、Manifold等），上游⾼端组件紧缺背景下，公司⾃有技术与
产能优势凸显，⾼端产品价格已有可观涨幅。
领益智造：1）控股⼦公司⽴敏达成为英伟达Vera Rubin架构Manifold（分歧管）⽣态中国⼤陆核⼼供
应商，UQD/MQD快接头、Inner Manifold等产品深度融⼊全液冷循环系统；已供GB200/GB300液冷
板，有望在Rubin放量中快速放量。
2）液冷+电源⼀体化布局，英伟达双供应链准⼊资质稀缺，全球化产能与⼀体化⽅案优势明显，切⼊
全球顶尖算⼒供应链第⼀梯队。
◇相关公司：
冷板/微通道：⾦⽥股份、博威合⾦、华光新材、⼤族激光、江顺科技等。
CDU/泵阀：银轮股份、⻜⻰股份、宏盛股份、同⻜股份等。
其他：申菱环境、⾼澜股份、中科曙光等液冷⽅案商。