2026.6.23盘前思路前瞻

昨天上午尽管有美伊和谈利好加持，但成交量还是有所超出市场的承受范围出现跳水，然后神兵天降才解决了问题，但同时也创造了新的问题，两市成交额已经达到创历史第二的3.74万亿，历史第一、第三和第四分别是今年1月14、13、12日，虽然从走势上看更像是后者，但都处于阶段高点的位置了。后续若还想延续强势，要么成交规模继续逐级递增，要么缩量用时间换空间，前者的难度可想而知，哪怕是后者，目前近4万亿量能对应的高涨的市场情绪，要想主动降温也需要盘中多方面因素的配合，像1月12日盘后多家上市公司主动停牌核查，次日指数便直接调整了，1月14日就只是因为午盘期间出了“融资保证金比例上调”的消息，便引发了午后的大幅跳水，所以这几天要格外留意这些来自场外的变量(鬼故事)。

板块方面，大资金仍然围绕中报预期没有变，持续关注上游物料和资源涨价环节为主，物料如光互联上游的光纤，EML、CW激光器，电芯片等，PCB主要围绕上游覆铜板相关的铜箔、树脂、电子布等，MLCC上游的镍粉、钛酸钡粉体，资源类的关注钨、铟、锆、铪、铋等小金属。半导体上游的各种气体以及新材料，如培育钻、玻璃基板封装、氮化镓、碳化硅等同样值得重视，而算力硬件本身很可能还是存储最强。

今日聚焦大金融降准催化→有色/小金属25只涨停→磷化铟/化合物半导体→液冷/英伟达Rubin 100%液冷→存储芯片（美光业绩+Q3涨价40-50%）五大主线，同时关注华为光伏大会/火山引擎大会/6G MWC/达沃斯等密集事件。