AI万亿新赛道：玻璃基板+CPO，下轮行情核心主线

当下市场扎堆GPU、HBM，巨头已提前布局玻璃基板+CPO，专门解决AI算力带宽、功耗两大硬瓶颈。
玻璃基板依托TGV技术实现光电一体化封装，替代传统分立芯片+光模块模式，是下一代数据中心底层方案。行业2026-2027年供应链验证，明年起大规模放量。

五大细分核心标的

1. 玻璃基材：凯盛科技、旗滨集团、彩虹股份
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2. TGV激光设备：帝尔激光、海目星、德龙激光、英诺激光
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3. 电镀耗材：天承科技、三孚新科、光华科技
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4. CPO光模块：中际旭创、光迅科技、天孚通信
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5. 先进封装设备：长电科技、通富微电、华天科技、科瑞技术、普源精电

后市AI炒作顺序或将切换：GPU→HBM→CPO→玻璃基板。HBM解决存储瓶颈，玻璃基板+CPO打通带宽功耗难题，率先突破TGV、电镀工艺的企业将抢占全球供应链红利。

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