半导体材料国产替代之中日对照表

1、硅片：信越化学（全球第一）、SUMCO（全球第二）→沪硅产业、立昂微

2、​光刻胶：JSR、东京应化TOK、信越化学、住友化学、富士胶片（日系合计占全球90%）→彤程新材、南大光电、晶瑞电材、鼎龙股份、上海新阳、艾森股份

​3、掩膜版：凸版印刷Toppan、大日本印刷DNP→路维光电、清溢光电

4、​靶材：日矿金属、东曹、田中贵金属→江丰电子、有研新材、阿石创

​5、电子特气：大阳日酸、关东电化（已停产）、昭和电工→中船特气、华特气体、金宏气体、南大光电、昊华科技

6、​CMP抛光材料：Fujimi、力森诺科→鼎龙股份、安集科技

​7、湿电子化学品：关东化学、三菱化学→江化微、晶瑞电材、飞凯材料

​8、封装材料：住友电木、力森诺科（环氧塑封料）；味之素（ABF膜）；京瓷（陶瓷封装）→华海诚科、飞凯材料、生益科技、赛英电子

​9、载体铜箔：三井金属（市占95%）→方邦股份