先进封装上游5家"卖铲人"公司

1、盛合晶微（688820）
最新股价：200.60元，
核心技术：是2.5D硅中介层，国内市占率85%，全球仅四家能量产。
受益逻辑：深度绑定华为昇腾，AI芯片封装需求爆发，订单排到2027年，国产替代最直接受益者。

2、宏昌电子（603002）
最新股价：23.35元
核心技术：电子级环氧树脂国内产能第一，Low Alpha高纯产品打破日本垄断，通过台积电3nm认证。
受益逻辑：AI服务器、HBM封装材料国产替代，珠海新产能投产，量价齐升逻辑硬。

3、太极实业（600667）
最新股价：20.92元
核心技术：半导体洁净室工程国内龙头，子公司海太半导体量产出HBM3E封测。
受益逻辑：绑定SK海力士至2030年，AI算力带动HBM需求爆炸，工程托底+封测弹性双重受益。

4、华天科技（002185）
最新股价：19.54元
核心技术：2.5D/3D、FCBGA、Chiplet、FOPLP都有布局，南京产线已量产。
受益逻辑：国产AI芯片+存储芯片封测订单爆发，先进封装业务增速近90%，封测三巨头里估值偏低。

5、通富微电（002156）
最新股价：68.42元
核心技术：5nm先进封装量产，CPO与英伟达合作，对标台积电CoWoS。
受益逻辑：深度绑定AMD承接80%封测订单，AI芯片出货暴增直接受益，44亿定增扩产打开成长空间。

个人观点，不作为投资建议！
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