【6月24日A股上市公司公告精选】
恒为科技:拟收购素数珩科技51%股权
兆丰股份:拟募资用于具身智能机器人等项目
兴森科技:拟募资用于高阶mSAP基板智能制造等
芯联集成:200亿投资车规数模混合芯片项目。
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发布于 浙江
【6月24日A股上市公司公告精选】
恒为科技:拟收购素数珩科技51%股权
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芯联集成:200亿投资车规数模混合芯片项目。
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