碳化硅赛道刚熬过价格战就迎来IPO盛宴，国产替代真的稳了吗？

2025年全行业还在价格战的泥潭里杀红了眼，2026年英飞凌、意法半导体就率先吹响涨价号角，国内厂商跑步跟进。“抢产能”一夜之间取代“卷价格”成为行业关键词。就在这个戏剧性的拐点窗口期，基本半导体6月21日通过港交所聆讯，即将成为港股“碳化硅芯片第一股”。短短一年，碳化硅赛道完成了极致的周期反转。

凭什么反转？AI正在改写游戏规则。

以前市场看碳化硅，眼里只有电动车。2025年英伟达宣布数据中心机架电源将从54V直流向800V HVDC高压直流架构过渡，单机架要扛住1MW及以上的功率。AI数据中心的电源架构升级，直接给碳化硅打开了一扇新的大门——开源证券预测，到2030年AI基础设施将贡献碳化硅近一半的需求。碳化硅耐高压、低损耗、耐高温的物理特性，恰好完美匹配AI算力的高功率密度需求。

需求端多点开花，供给端却在收拢。自2025年第四季度以来，碳化硅新增晶圆产能扩张节奏放缓，而汽车、光储、充电桩三大主力市场持续高景气。头部衬底厂商产能利用率普遍超90%，芯片模块公司交付周期大幅拉长。6英寸衬底价格大幅反弹，8英寸止跌企稳。碳化硅从“可选”变“必选”，趋势已不可逆。

基本半导体这趟IPO，分量不轻。

创始人是广东省高考物理满分的清华学霸，25岁拿下剑桥博士。十年融资12轮，估值51.6亿元，股东名单里有博世、闻泰、广汽，还有一堆地方国资。全栈IDM模式覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装全链条。2025年碳化硅功率模块销量同比暴涨192.5%，下半年综合毛利转正。虽然三年累计亏损超9亿，但营收从2.21亿冲到3.11亿——产能爬坡期的烧钱，市场愿意买单。

但别光盯着热闹，看看底牌。

2025年本土SiC功率模块份额已达52.7%，首次超过外资。可在碳化硅芯片层面，外资仍占主导。中国拥有全球最活跃的应用市场，核心芯片能力却仍有差距。

再看产业链上游——天岳先进2026年以27.6%市占率登顶全球导电型衬底第一；天科合达2025年导电型衬底出货量登顶全球第一；天富能源持有天科合达9.09%股份位列第二大股东；晶盛机电加速年产60万片8英寸衬底项目；三安光电6英寸产能1.6万片/月、8英寸1000片/月；露笑科技8英寸稳定量产、12英寸研发突破；合盛硅业6/8英寸全面量产。衬底端的国产替代确实跑出了气势。

说到底，碳化硅这场仗打的是两个东西：技术深水区的工程能力，和从“上车”到“用好”的系统级可靠性。IPO是起点，不是终点。国产替代的故事才刚开始写，能不能从“模块赢”走到“芯片赢”，接下来的几年才是真正的考场。