欧克科技：mSAP设备核心铲子股，有望充分受益兴森扩产
1.6T光模块量产倒计时，传统PCB工艺已触及物理极限，mSAP是1.6T及以上光模块制造必选、但目前高端mSAP产能持续告急。6月23日兴森科技公告拟募资39亿投资mSAP，欧克科技有望充分受益。

公司近期完成飞仕达战略并购，飞仕达设备贯穿高密度互连线路成型与金属化全核心环节，深度覆盖PCB及HDI头部企业、近期有多家订单进展，但最大预期差在闪蚀/蚀刻领域，具备闪蚀设备能力厂商极为稀缺，公司闪蚀线已进入深南、兴森、红板、迅捷兴、金像电等mSAP领先厂商验证。

毗邻核心客户强化订单获取能力。兴森于6月23日宣布拟募资不超过39e，其中20e用于高阶mSAP载板项目，设备需求同步释放。兴森作为飞仕达重要客户之一、且项目建设地均同处于珠海、公司有望凭借区位优势率先承接设备新增订单。