电子芯片、MEMS 器件等光刻工序，超声波喷涂完美解决传统旋涂短板。高频雾化产出细腻微液滴，3D 沟槽、高深宽比结构侧壁均匀覆膜，无薄边漏涂问题。#超声波喷涂 # 半导体工艺#光刻胶# http://t.cn/AXSJRXF9
发布于 浙江
驰飞超声波CHEERSONIC
电子芯片、MEMS 器件等光刻工序，超声波喷涂完美解决传统旋涂短板。高频雾化产出细腻微液滴，3D 沟槽、高深宽比结构侧壁均匀覆膜，无薄边漏涂问题。#超声波喷涂 # 半导体工艺#光刻胶# http://t.cn/AXSJRXF9