【盛合晶微做“减法” 研发投入下降成为战略选择】“公司一季度营业收入同比增长13.13%，收入增长得益于下游应用市场的规模扩张及公司前瞻性的产能布局和自主可控的技术平台能力。”近日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”，688820.SH）董事长兼首席执行官崔东在2026年第一季度业绩说明会上如此表示。

作为国内集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微于今年4月21日成功登陆上交所科创板，根据2026年一季报，该公司今年一季度实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长51.55%；扣非归母净利润1.88亿元，同比增长49.17%。

《中国经营报》记者注意到，这场盛合晶微上市后的首场业绩说明会受到了不少投资者的关注，尤其是在当前的情况下：长鑫科技IPO顺利过会、长江存储同步启动IPO辅导，这两大国产存储龙头的资本化提速和扩产是否会拉动先进封测企业业绩；5月，华为发布“韬（τ）定律”，又是否会对国内芯粒（Chiplet）多芯片集成封装等带来技术、市场层面的影响。

不过，盛合晶微并未直接回复。“数字经济发展带动了对逻辑和存储芯片的强劲需求，公司预祝长鑫和长存早日上市，募资发展，共同为集成电路产业发展作出更大的贡献。”盛合晶微独立董事王国建表示。

崔东则表示：“自成立之初，公司即将芯粒多芯片集成封装作为发展方向和目标，并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域，于2019年在中国内地率先发布三维多芯片集成技术品牌SmartPoser，涵盖2.5D/3DIC、3D Package等各类技术方案。”（中经记者 李玉洋 上海报道）http://t.cn/AXS6TnvS