中国资本市场迎来重要里程碑，这背后是市场风险偏好、政策环境与产业趋势共振的结果。
 
2026年6月24日，A股两融余额历史性地站上3万亿大关，达到30009.71亿元，这无疑是中国资本市场的一个重要里程碑。从2010年试点展业到2014年首破1万亿，用了近5年；从1万亿到2万亿，用了约11年；而从2万亿到3万亿，仅用了不到一年。
 
本轮杠杆资金加速进场，底层驱动力在于宏观资金成本的下降。2026年6月，头部券商率先将基础融资利率大幅下调至3.08%左右，此前行业常规水平在6.5%左右，借钱成本降至历史级低点，彻底打开了融资买入的套利空间。
 
此外，4月和5月居民存款合计减少2.05万亿元，在存款利率走低的背景下，居民资产配置正在发生大转向，部分资金借道两融流入股市。
 
推动这次突破的核心力量并非普涨，而是资金的极致结构化，市场资金撕裂特征明显。近个一月内，信息技术行业融资净买入超 1000 亿元，硬件设备、半导体、算力 CPO、通信光模块包揽融资净流入前列；另一边，消费、地产、医药、传统周期多数板块融资持续净偿还。
 
面对两融余额创出历史新高，市场难免联想起2015年，但多项指标显示，此轮杠杆资金的风险轮廓已截然不同：
 
1）两融余额占A股流通市值比例约2.83%，远低于2015年峰值的4.72%；
 
2）两融交易额占A股成交额约10.24%，也低于之前的22.2%；
 
3）当前与2015年最大的不同是，监管层的"调节阀"已提前介入。年初，融资保证金最低比例已从80%上调至100%，压降了新开仓的杠杆倍数。同时，券商风控线也在前移，整体风控框架更加成熟；
 
4）当前风险高度集中于半导体、AI算力等少数赛道。部分个股融资盘占流通市值比例已较高，一旦业绩不达预期或市场情绪逆转，可能引发结构性的"多杀多"踩踏。
 
当前杠杆热度处于高位，不建议新开通两融跟风加杠杆，以自有资金参与市场即可，优先选择筹码分散、融资盘占比低、业绩稳定标的。
 
 
今日盘面再次被半导体主宰。ETF涨幅榜前10名里有9只与半导体相关，以及一只通信。这些都是前文所述融资盘扎堆的地方。
 
 

ETF跌幅榜包括金融、煤炭、影视、地产、农牧、责任、产业升级等ETF。简而言之，除了光和芯，其他皆为血包。

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