PCB紧缺材料对应A股龙头
1. 高速涂布材料：容大感光、广信材料（缺口15%-25%）
2. PCB微钻材料：鼎泰高科、中钨高新（缺口30%+）
3. 碳氢树脂：东材科技、世名科技（缺口40%-55%）
4. 超薄电子布：宏和科技、中材科技（缺口45%-65%）
5. ABF载板：深南电路、兴森科技（缺口60%）
6. 球形硅微粉：联瑞新材、雅克科技（缺口超70%）
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