A股存储芯片全产业链龙头（按赛道划分，2026主流核心标的）

一、存储芯片设计龙头（核心原厂，自研存储颗粒/芯片）

1. 兆易创新（603986）——综合存储绝对龙头

国内唯一同时布局NOR Flash、利基DRAM、NAND的全品类存储设计企业

• NOR Flash全球前三，工控/车规/物联网核心供货；

• 深度绑定国产DRAM制造厂长鑫存储，代销+自研利基DRAM；

• 覆盖消费、AI端侧、汽车电子，存储板块市值、业绩均为A股第一。

2. 北京君正（300223）——车规存储全球龙头

收购ISSI后掌握完整DRAM/SRAM/NOR产品线

• 车规SRAM全球市占29%、车规DRAM全球第二；

• 专供特斯拉、比亚迪、大众等车企，汽车存储壁垒高、周期波动小。

3. 澜起科技（688008）——DDR5/HBM内存接口芯片全球龙头

存储产业链刚需配套，所有服务器内存条必须搭载其芯片

• DDR5内存缓冲芯片全球市占超40%；

• 切入AI HBM高带宽内存配套，英伟达算力链核心供应商，业绩稳定性极强。

4. 东芯股份（688110）——工业级NAND/DRAM龙头

国内少数具备3D NAND完整设计能力厂商，主打工业、车规大容量闪存。

5. 普冉股份（688052）——低功耗NOR/EEPROM龙头

聚焦物联网、AR/VR端侧AI小容量存储，消费电子细分龙头。

二、存储模组/SSD整机龙头（把颗粒做成内存条、固态硬盘）

1. 江波龙（301308）——企业级存储模组绝对龙头

国内第一、全球第二独立存储模组厂商

• 自有雷克沙品牌，主攻AI服务器eSSD、数据中心存储；

• 2026年存储涨价周期业绩弹性全板块最强，一季度净利板块第一。

2. 佰维存储（688525）——消费+端侧AI存储模组

自研SSD主控，PC、笔记本、手机嵌入式存储（eMMC/UFS），深度绑定小米、荣耀；布局AI终端存储一体化封测。

3. 德明利（001309）——闪存主控芯片龙头

自研SSD/U盘主控芯片，上游模组厂商核心供应商。

三、存储先进封测龙头（存储芯片封装，HBM核心环节）

1. 长电科技（600584）——国内HBM封装唯一量产龙头

A股唯一实现高端AI HBM堆叠封装量产企业，承接海外大厂HBM订单，DRAM/NAND全品类封测全覆盖。

2. 深科技（000021）——DRAM内存封测专业龙头

专注DDR5、LPDDR、UFS嵌入式存储封测，配套长鑫存储、各大模组厂。

3. 太极实业（600607）

旗下海太半导体长期代工长鑫DRAM封测，服务器内存封装产能规模领先。

四、补充说明

1. 晶圆制造（国产存储工厂）：长鑫存储（DRAM）、长江存储（NAND）暂未A股上市，A股企业多为其设计、封测、分销合作方；

2. 赛道区分

◦ 想炒存储颗粒涨价周期：优先兆易创新、江波龙、佰维存储；

◦ 想炒AI算力HBM/DDR5：澜起科技、长电科技；

◦ 想炒汽车存储：北京君正；

3. 风险提示：存储行业周期性极强，股价受海外美光、三星、海力士产能、价格周期影响大，以上信息仅产业科普，不构成投资建议。