集镁科技
26-06-25 14:25 微博认证:集镁科技(沈阳)集团有限公司

【高通斥资近40亿美元收购AI公司Modular,直指英伟达CUDA生态】6月25日消息,高通宣布以全股票交易方式收购AI初创公司Modular,交易价值接近40亿美元。Modular定位为"中立的软件层",其软件主要用于AI模型推理阶段,支持英伟达、AMD等多芯片厂商硬件。①此次收购使高通在软件层面直接挑战英伟达CUDA生态垄断;②高通同日披露微软将采用其HBC芯片架构,Meta搭载Dragonfly C1000 CPU;③高通宣布第三代AI芯片计划于2027年推出,AI芯片市场竞争白热化。详情:http://t.cn/AXSKvkvM
#辽宁档案寄存##AI数据管理##集镁科技集团##AIDP人工智能平台##数字化转型##智改数转#
集镁长期专注信息和资产管理领域,通过面向数据和人工智能时代的档案管理、AI数据管理、数智化转型、安全存储、信息销毁和生态创新等产品与服务,为多个行业和部门提供物理和数字资产管理解决方案。

发布于 辽宁