杭州朗迅科技股份有限公司日前递交招股书，准备在深交所主板上市。
朗迅科技计划募资65亿元，其中，32亿用于杭州芯光人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地项目，20亿用于越芯半导体高端智能终端与车规级芯片先进测试基地项目，4.17亿用于总部研发大楼项目，9亿用于补充流动资金项目。 http://t.cn/AXSKUBkD
发布于 北京
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杭州朗迅科技股份有限公司日前递交招股书，准备在深交所主板上市。
朗迅科技计划募资65亿元，其中，32亿用于杭州芯光人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地项目，20亿用于越芯半导体高端智能终端与车规级芯片先进测试基地项目，4.17亿用于总部研发大楼项目，9亿用于补充流动资金项目。 http://t.cn/AXSKUBkD