【玻璃基板】海外方面，台积电预计2026年进入中试阶段，英特尔、SKC等持续推进样品验证，玻璃基板商业化节奏逐渐明确。

产业核心壁垒之一在于半导体级玻璃原片，目前主流路线为低碱硼硅玻璃，对CTE、机械强度、耐高温及介电性能要求极高，海外仍由肖特、康宁、AGC主导。国内相关企业正持续推进技术攻关，建议重点关注$旗滨集团(SH601636)$、$力诺药包(SZ301188)$、山东药玻、$凯盛科技(SH600552)$等