【苹果测试三星玻璃基板详情】
1、项目主体
供货方：三星电机（SEMCO）
测试方：苹果公司
产品：TGV 玻璃 FC-BGA 封装基板（替代传统有机芯载板）
测试芯片：苹果自研数据中心 AI 芯片，内部代号Baltra（3nm 多芯粒架构）

2、时间进度
1）2025 年下半年：三星电机启动样品送样；
2）2026 年：苹果进入全面电性、可靠性实测阶段；
3）产业规划：验证顺利的前提下，目标2027 年末进入小批量量产；
4）现阶段仅为样品测试，尚未敲定正式供货订单。

3、产品定位
用特种无碱玻璃，替换 FC-BGA 基板内部的有机树脂核心层，属于先进封装的下一代基材，配套 TGV 玻璃通孔工艺。
同时三星电机也向博通同步送样同型号玻璃基板。

二、玻璃基板相比传统有机基板的核心优势
抑制芯片翘曲
热膨胀系数和硅晶圆高度匹配，大尺寸多芯粒封装高温加工时，大幅减少基板变形，完美适配超大面积 AI 算力芯片。
布线密度更高
表面平整度远优于有机板材，可以做更细线路，满足高频高速信号传输，降低信号损耗。
成本优势明显
大尺寸封装下，玻璃基板比硅中介层便宜很多，可以显著摊薄多芯粒（Chiplet）封装成本。
适配 CPO 共封装光学
玻璃基材兼具光电兼容能力，既是芯片载板，也可制作内置光波导，匹配光互连硬件迭代。

三、三星电机产能配套
已在韩国世宗工厂建成玻璃基板中试产线，同步开发 TGV 激光打孔、电镀配套工艺；
联合设备厂商开发太赫兹无损检测设备，排查玻璃内部微裂纹，保障封装良率；
除苹果、博通以外，同步向 AMD 等芯片企业开展样品验证。

四、产业核心逻辑
苹果主动测试玻璃基板，核心是解决自研大尺寸 AI 服务器芯片的封装翘曲难题，同时培育第二供应链，降低高端载板对外单一依赖。
英特尔率先实现玻璃基板小规模量产，台积电也在布局 CoPoS 玻璃封装方案，叠加苹果完成客户端验证，标志玻璃基板正式从实验室走向商业化落地，2026—2027 年进入行业验证高峰期。
技术路线传导：海外大厂验证落地后，国内 TGV 玻璃基板、激光钻孔、特种玻璃原材料产业链迎来产业迭代机遇。