| “半导体制造设备”核心概念梳理

国际半导体产业协会（SEMI）最新统计显示，2025年全球半导体制造设备销售额达1255亿美元，创下历史新高。进入2026年，AI算力基建与存储芯片扩产构成双重驱动力，SEMI将全球前段半导体设备市场规模增速预期大幅上调至23.5%，达1522亿美元。一季度全球设备出货额已录得365.5亿美元，同比增长14%，刷新单季度历史纪录。与此同时，中国内地作为全球最大的半导体设备市场，2025年设备市场规模约493亿美元，占全球约37%的份额。一个值得注意的变化是，日本五大半导体设备企业2025财年对华合计销售额较上一财年下滑12%，这在中国市场设备总需求基本持平的背景下，很大程度上折射出本土设备企业的快速崛起。

从产业链的结构特征来看，上游零部件环节占据设备成本50%至70%的比重，机械类零部件约占设备成本的20%至40%，电气类、机电一体类以及气体与真空系统类各占10%至30%不等。这一环节技术壁垒高、品类繁多且高度定制化，全球龙头多聚焦单一细分领域。中游整机设备环节以光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗和量检测六大类为核心，前道设备占整体市场的80%以上。其中光刻设备市场预计2026年达392亿美元，ASML在EUV光刻领域维持100%的垄断地位，在整个光刻系统市场也占据约83%的份额。

国产化进程正呈现出鲜明的结构性特征。从整体来看，主流设备综合国产化率已从2024年的约15%跃升至2026年初的35%左右。但这一平均数掩盖了不同环节间的巨大落差：刻蚀设备国产化率已提升至37%左右，清洗设备约30%，薄膜沉积设备约27%，CMP和热处理设备也突破了30%至40%的水平。然而在光刻设备领域，国产化率仍停留在极低水平，量测检测和离子注入设备也低于25%。上游零部件环节同样存在类似的结构性矛盾——成熟制程零部件国产化率已超50%且面临产能过剩，而先进制程核心零部件的国产化率尚不足10%，供不应求。富创精密、先锋精科等企业已在7nm及以下先进制程关键零部件上实现量产突破。

2026年被业界视为全链条本土化协同的关键年份。从零部件到设备集成再到晶圆制造，国产替代正从单点突破走向系统推进。AI芯片与车规芯片的需求持续高热，先进制程与成熟制程的双线扩产为产业链各环节提供了差异化的增长空间。但技术密集型研发投入的高企、认证周期的漫长以及导入壁垒的深厚，仍是制约国产设备与零部件企业从“并跑”迈向“领跑”的现实挑战。