IBM推出全球首款0.7纳米芯片技术
IBM采用三维纳米堆叠架构，研发出全球首款0.7纳米芯片技术，实现了亚1纳米原子级突破，打破了半导体行业的纳米尺度极限，标志着行业迈入原子级缩放新纪元，为行业延续性能提升提供了新路径。这款新芯片的晶体管密度相比IBM2021年发布的2纳米芯片倍增，指甲盖大小面积可集成近千亿个晶体管，性能相比2纳米节点最高可提升50%，能效最高可改善70%，目标应用覆盖生成式AI、云基础设施及下一代电子设备，相关成果已于6月25日正式发布，部分内容将在VLSI 2026大会呈现。IBM相关负责人称该突破重新定义了芯片构建方式，为下一个计算时代打下基础，IBM预计该技术最快5年内量产，可支撑至少十年的缩放路线图。此外，IBM还在推进High NA EUV工艺，计划成立全球首家纯量子晶圆代工厂Anderon，消息发布后IBM美股盘前上涨超6%。