【全国首单集成电路产业园机构间REITs成功发行】26日上午，“东吴证券-南通崇川集成电路产业园持有型不动产资产支持专项计划（先进制造-科技创新）”挂牌仪式在上海证券交易所举行。该产品发行总规模7.41亿元，是全市场首单以集成电路产业园作为底层资产的机构间REITs产品。http://t.cn/AXSORv82
江海晚报