今日（6月26日）晚间，芯片“大牛股”甬矽电子公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。在此之前，国产封测龙头长电科技也发布公告称，公司拟在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为78亿元。
当前，全球半导体产业链正处于新一轮上行周期，中高端封测产能持续紧缺，国内封测行业正迎来大规模扩产潮。花旗在日前发布的报告中指出，中国封测行业已经从过去的制造环节升级成为AI（人工智能）时代不可缺少的核心基础设施，因此行业估值体系也正在发生重构。
芯片大牛股最新公告
6月26日晚间，甬矽电子发布公告称，为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。