日本媒体借天皇访欧之际，专访了素有“芯片业瑞士”之称的比利时半导体研究机构 imec 首席执行官。对方直言，在先进半导体领域，美中已实质完成脱钩，全球已形成两套互不隶属的研发生态体系。

这番话为全球芯片格局下了一个深刻的定义。过去高度交织、全球化的单一芯片产业链，如今已被地缘政治硬生生切开：一边是以美、日、欧、韩、台为核心的“非中生态系”，利用顶尖设备追求物理极限，并将供应链安全置于成本之上；另一边则是中国在政策支持下，力求成熟制程国产化，并通过先进封装与现有设备突围的“自主生态系”。

这显示两国对抗已从早期的贸易制裁，深化至最源头的基础研发。当双方人才与技术不再交流，虽会激发各自的危机感，但也意味着研发资源的重复投资，全球科技创新的整体效率恐将面临长期放缓。 http://t.cn/AXSjw27X