#科技金融# 6月26日港交所六家硬科技企业同步敲锣，中科闻歌、芯碁微装等18C特专科技公司集中上市，本周港股11家新股合计募资超250亿港元，上半年新股募资创近五年新高。
A+H上市成为科创企业主流选择，AI芯片、大模型、精密制造赛道资本热度拉满。叠加科创板放宽AI企业上市门槛，境内外资本市场双向承接硬科技融资需求，一级市场创投、二级市场增量资金持续向算力与国产半导体倾斜。
#港交所IPO #硬科技融资 #半导体赛道