SoIC 是一种先进的 3D 封装技术，支持芯片在水平和垂直方向上堆叠，能将 CPU、GPU 和神经网络引擎等多个独立裸片集成在单个封装内。
这种架构提供了极高的设计灵活性，从而让苹果根据不同需求配置核心数量。例如，针对图形处理需求较高的场景，可以在 M5 Pro 或 M5 Max 芯片中配置更多的 GPU 核心。
消息称苹果本轮预订的产能中，部分产能将用于 M5 Pro、M5 Max 以及明年推出的 M6 Pro / Max 芯片，但大部分产能将服务于代号为 Baltra 的 AI 服务器芯片。#九成美发田栩宁素颜#