6月26日 | 晚间A股上市公司重大资讯公告速递汇总，及游资看点

【上市公司公告】
1、甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目。
2、中国电建：1—5月新签合同金额4155.08亿元 同比减少12.34%。
3、宏和科技：股东UNICORN ACE计划减持比例由不超过公司总股本的2%调整为不超过1.5%。
4、中国武夷：签订国际工程项目联合投标框架协议 每年联合投标上限合计65亿元。
5、金龙汽车：福建省投资开发集团有限责任公司拟减持不超1%股份。
6、博菲电气：实控人等拟合计减持不超3.03%公司股份。
7、旗滨集团：拟定增募资不超过14.27亿元 用于超薄柔性玻璃（UTG）制造平台及玻璃基板项目等。
8、儒意电影：拟以1.5亿元至3亿元回购公司股份。
9、富满微：预计2026年半年度净利润9000万元-1.10亿元 同比扭亏为盈。
10、新风光：股东许琳拟减持不超0.534%公司股份。
11、厦门钨业：拟1.92亿元挂牌转让房产及部分固定资产。
12、金刚光伏：拟投资16.6亿元建设40万千瓦风电项目。
13、公元股份：张建均拟800.00万元增持股份。
14、金刚光伏：拟收购金塔昊飏70%股权。
15、陕鼓动力：筹划发行股份收购秦风气体少数股权 股票停牌。
16、阿科力：筹划控制权变更事项 股票停牌。
17、*ST金科：部分董事及高管拟增持公司股份不低于300万元。
18、银禧科技：预计2026年半年度净利润同比增长82%-95%。
19、星辉娱乐：拟以5000万元—1亿元回购公司股份。
20、4连板宏柏新材：实控人林庆松6月25日减持65万股。
21、川发龙蟒：终止德阳川发龙蟒设立全资子公司投建磷酸铁锂项目。
22、华菱钢铁：控股股东拟2亿元—3亿元增持公司股份。
23、力源信息：是MURATA（村田）主要授权分销商 主要代理其MLCC、电感等元器件产品。
24、北京君正：职工代表董事张燕祥5月11日至6月25日减持18万股。
25、万邦医药：拟收购赛德盛75.52%股权。
26、博敏电子：控股股东及实控人拟减持不超3%股份。
27、盛合晶微：东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目将于6月29日开工。
28、江波龙：董事李志雄5月12日至6月25日减持240万股 减持计划已实施完毕。
29、华联控股：拟2.2亿元收购杭州华联置业21.4149%的股权。
30、湖南裕能：宁德时代减持触及1%整数倍 持股比例降至6.85%。
31、光智科技：拟3.01亿元增资收购先锐科技50.08%股权。
32、天海防务：拟向特定对象发行A股股票募资不超10亿元。
33、龙源电力：拟2463.17万元收购国能巴丹吉林公司49%股权。
34、天宸股份：股东清哲基金拟减持不超3%公司股份。
35、峰岹科技：股东上海华芯拟减持不超3%公司股份。
36、五洋自控：股东拟协议转让5.0979%股份给时培培。
37、协创数据：拟定增募资不超80亿元 用于智算中心建设项目等。
38、赛微微电：拟2.02亿元现金收购有容微电子60.01%股权。
39、神州泰岳：拟以3亿元至6亿元回购股份用于维护公司价值及股东权益。
40、武商集团：第一大股东武商联拟3000万元-6000万元增持公司股份。
41、翰宇药业：上半年签订的1.8亿元及3.27亿元GLP-1原料药订单均属于框架性约定。
42、爱旭股份：控股股东一致行动人义乌衡英拟减持不超0.02%公司股份。

【游资看点】
1、2026年二季度硅片涨价如期落地，行业正式进入上行周期，下半年海内外涨价趋势将延续。未来两年全球硅片将进入供不应求格局，重掺硅片、高端轻掺硅片紧缺确定性最强，国内轻掺硅片将充分受益于海外订单溢出效应。

2、需求旺盛下半导体材料景气或将加速，国产化替代空间广阔。存储厂、晶圆厂扩产有望加速半导体材料国产化进程，头部企业有望充分受益于国产替代与需求增长的双重驱动。

3、2026年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%—8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。值得关注的是，重掺硅片下游主要为功率器件，受益于AI服务器电源与新能源汽车需求爆发，供需缺口更为刚性，涨价弹性预计高于轻掺。供给端层面，信越化学、环球晶圆等龙头近年扩产计划均聚焦先进制程硅片领域，成熟制程硅片供给增量有限，进一步支撑行业价格上行