$中际旭创(SZ300308)$
万物皆可玻璃化
除了 CPO（共封装光学）之外，Glass Bridge 未来还有望应用于以下几个领域：
1. AI GPU + HBM 封装（最有潜力，也是未来最大的应用市场之一）
2. AI CPU（Chiplet 封装）
3. 异构封装（CPU + GPU + NPU + HBM 集成）
4. 交换芯片（Switch ASIC）先进封装
5. AI 服务器内部高速互连封装
6. 其他高性能 Chiplet 芯片封装（HPC、高性能计算等）
一句话总结：
Glass Bridge 不只是面向 CPO，而是有望成为未来 AI 芯片先进封装的通用平台技术，应用范围涵盖 GPU、CPU、HBM、交换芯片、Chiplet 等几乎所有高性能芯片领域。