下周人气热点个股核心逻辑梳理

1. 风华高科：各大MLCC厂商即将与核心直供客户重新洽谈产品涨价
2. 长电科技：计划投资78亿元建设高端先进封装测试工厂
3. 太极实业：半导体洁净室业务，叠加产能扩张预期与先进封装赛道双重逻辑
4. 中天科技：光纤一体化布局，核心看点MPO光纤跳线
5. 艾华集团：铝电解电容产能规模仅次于江海股份，同时布局MLCC赛道
6. 冰轮环境：6月订单大幅放量，成功开拓北美新客户，产品价格同步上调
7. 火炬电子：硅电容产品，配套1.6T光模块、XPU先进封装需求
8. 鸿远电子：硅电容产品，配套1.6T光模块、XPU先进封装产业链
9. 江海股份：超级电容+MLCC业务，现已进入产品涨价周期
10. 宿迁联盛：跨界布局磷化铟衬底新材料赛道
11. 泰和新材：对位芳纶材料，充分受益光纤行业新增需求
12. 德明利：存储芯片标的，美光相关业务业绩预期亮眼
13. 宏柏新材：光纤光棒上游原料，高纯四氯化硅产品打入北美头部大客户
14. 兴发集团：布局四氯化硅、四氯化锗，同步覆盖磷化铟合成材料业务
15. 中材科技：电子布业务，市场传闻7月将再度上调售价
16. 博迁新材：国内除日本企业外，唯一实现MLCC专用纳米镍工业化量产的厂商
17. 海星股份：主营超级电容、MLCC用电极箔材料
18. 方大碳素：英伟达配套石墨烯散热材料，上游原料端涨价弹性充足
19. 天通股份：光模块上游薄膜铌酸锂核心材料厂商
20. 莲花控股：ABF膜赛道，行业预期2027年市场规模增长20%，2028年增长30%

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